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工程技术学院举办“印刷电子与智能包装”学术报告

日期:2021-05-13 点击数:

报告题目:印刷电子与智能包装

报告人吴伟 教授

时间2021年5月16日(周日)上午9:00

地点丹青楼425

报告人简介

吴伟(1984.6-),现任武汉大学印刷与包装系主任,教授,博士生导师,兼任ISO国际标准化组织TC-130技术委员会委员,中国印刷高等教育联盟副理事长,中国感光学会印刷技术专业委员会副主任,中国包装联合会包装规划委员会委员等。研究方向为可印刷功能材料的合成,印刷电子学与智能包装。近5年以第一作者或通讯作者在Applied Physics ReviewsAdvanced Energy MaterialsAdvanced Functional Materials,《中国科学‧材料》等国际高水平期刊发表论文60余篇(10余篇论文入选ESI高被引或热点论文),被他人引用6500余次(单篇论文最高引用>1200次),担任Frontier in Materials(SCI),Journal of Visualized Experiments(SCI),《数字印刷》,《包装工程》等多本中英文学术期刊副主编,客座编辑,主题编辑或编委。入选国家万人计划青年拔尖人才,印刷工程、包装工程领域全国首席科学传播专家(中国科协第六批),湖北省杰青等人才计划,先后荣获第十五届毕昇印刷技术奖,STAM Best Paper Award,Hong Kong Scholars Award等奖励,连续2年入选英国皇家化学会Top 1%高被引作者榜单。

欢迎各位教师、同学积极参加!